第1页：金立ELIFE S7拆解评测

【中国手机评测】作为一款回归体验的智能手机，金立ELIFE S7在拍照、续航、性能等多方面都有着不错的表现，并且延续了前作的超薄设计。 至于它的机身内部结构，今天我们就来拆开来详细了解一下。

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与普通智能手机不同，金立ELIFE S7采用一体式机身设计，双面玻璃面板和金属边框，整机颇有质感和档次。 不过这样的设计给手机的拆解带来了一定的困难。

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像往常一样，先关闭手机，然后取出手机的卡夹。 如图所示，准备好拆机工具，开始拆解金立ELIFE S7。

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金立ELIFE S7的后玻璃面板与机身中框采用背胶固定，无需螺丝，因此需要先用风枪将背胶加热（注：沿着中框边缘和中框加热）面板），然后使用工具提起面板并将其卸下。 这个过程存在一定的困难。

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图为手机后面板，以及拆下后面板的金立ELIFE S7。 其中，其后面板内表面贴有大面积石墨贴纸，用于散热。 另外，需要指出的是，金立ELIFE S7的后面板极其纤薄，有效降低了机身厚度。

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金立ELIFE S7机身内部采用常见的十字螺丝固定，如图所示，且均为相同规格，方便手机的维护。 上图为机身底部附近的塑料盖。

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用螺丝刀将固定螺丝一一拧开，即可轻松取下塑料盖。 事实上，它内部嵌入了扬声器模块，并且在扬声器模块周围放置了用于密封的软材料。

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众所周知，与ELIFE S5.1不同的是，金立ELIFE S7的扬声器出风口位于机身底部，如图所示。 同时，结合上图中巧妙的塑料盖设计，实现了手机底部的声音传输。 当然，这样的设计对手机内部的密封性能要求更高。

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拆掉塑料盖后，更多位于手机面板上的部件“暴露”出来，比如3.5毫米耳机插孔模块、数据接口模块、振动单元等，如图所示。

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事实上，以上手机模组一般都是焊接在手机的“小主板”上，而金立ELIFE S7则是直接连接在前面板和中框上，如图所示，节省了PCB板和手机空间，从而实现更薄的机身。

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金立ELIFE S7内置锂离子电池，质地柔软。 底部用背胶固定，通过排线与主板连接。 电池型号为BL-N2700，额定容量为，典型容量为。 这样的配置对于一款超薄智能手机来说是相当罕见的。

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图为机身内部最关键的部分——主板（注：用螺丝固定）。 它的表面贴有一层金属贴纸。 它的主要作用仍然是散热，就像手机后面板的石墨贴纸一样。 拆除主板之前，需要轻轻撕下贴纸。

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手机主板左侧，通过两组排线与机身前面板连接，如图所示。 另一端连接射频线，用于传输信号。 拆卸主板之前，需要将其一一拆卸。

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金立ELIFE S7配备了8兆像素前置摄像头和13兆像素主摄像头（注：通过电缆连接到主板）。 相机的尺寸很小，如旁边的一毛钱所示。

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与许多智能手机一样，金立ELIFE S7主板上的组件都覆盖有金属屏蔽罩，以屏蔽信号干扰。 取下屏蔽盖后，主板上的元件一一清晰可见。

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与其他智能手机不同，金立ELIFE S7只有一块较小的主板，正反面放置了大量元器件，集成度高，布局整齐，如图所示。

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主板正面，安置着几个关键部件，其中包括联发科处理器，如图所示。 它的主频为1.7GHz，是一款64位八核处理器。

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手机CPU芯片旁边是手机的内存芯片——三星-B609，为2GB 2RAM和16GB ROM，还有电源管理芯片联发科。

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Wi-Fi无线、蓝牙、GPS和FM集成芯片位于主板正面——联发科技。

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联发科射频（RF）芯片——。

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与主板正面相比，金立ELIFE S7主板背面的大部分元件都较小。 值得一提的是，该机的防水贴也位于主板背面的核心位置，如图所示。 这个设计是非常有诚意的。 如果位于这个核心位置的防水贴变色了，那么手机的“液体侵入”情况显然是非常严重的。

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图为金立ELIFE S7的双SIM（即小SIM）插槽。

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图为金立ELIFE S7手机的前面板和金属中框，包括手机的屏幕面板。

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在前面板的顶部，金立ELIFE S7放置了前置扬声器、光线/距离传感器模块等。

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总体来说，金立ELIFE S7内部布局整齐，集成度高。 减少了部分PCB板，有效节省了手机内部空间。 再加上其他部件的选材，成就了其超薄的机身，以及内部散热材料的合理运用，为整机的平稳运行提供了合适的温度。